一、重要提示

本半年度報告摘要來自半年度報告全文，為全面了解本公司的經(jīng)營成果、財務(wù)狀況及未來發(fā)展規(guī)劃，投資者應(yīng)當(dāng)?shù)阶C監(jiān)會指定媒體仔細閱讀半年度報告全文。

所有董事均已出席了審議本報告的董事會會議。

非標(biāo)準(zhǔn)審計意見提示

□適用 √不適用

董事會審議的報告期普通股利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案

□適用 √不適用

公司計劃不派發(fā)現(xiàn)金紅利，不送紅股，不以公積金轉(zhuǎn)增股本。

董事會決議通過的本報告期優(yōu)先股利潤分配預(yù)案

□適用 √不適用

二、公司基本情況

1、公司簡介

　　2、主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

　　公司是否需追溯調(diào)整或重述以前年度會計數(shù)據(jù)

　　□是 √否

　　3、公司股東數(shù)量及持股情況

　　單位：股

　　公司是否具有表決權(quán)差異安排

　　□是 √否

　　4、控股股東或?qū)嶋H控制人變更情況

　　控股股東報告期內(nèi)變更

　　□適用 √不適用

　　公司報告期控股股東未發(fā)生變更。

　　實際控制人報告期內(nèi)變更

　　□適用 √不適用

　　公司報告期實際控制人未發(fā)生變更。

　　5、公司優(yōu)先股股東總數(shù)及前10名優(yōu)先股股東持股情況表

　　公司報告期無優(yōu)先股股東持股情況。

　　6、在半年度報告批準(zhǔn)報出日存續(xù)的債券情況

　　□適用 √不適用

　　三、重要事項

　　1、 主要經(jīng)營情況

　　二季度,公司的經(jīng)營情況較一季度有所回升,實現(xiàn)營業(yè)收入33,974萬元，環(huán)比增長17.6%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5,144萬元，環(huán)比增長50.5%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤，環(huán)比增長107.5%。上半年，公司的營業(yè)收入為62,870萬元，同比下滑30.3%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8,562萬元，同比下滑66.5%。去年上半年是集成電路產(chǎn)業(yè)周期達到峰值并開始出現(xiàn)下拐跡象的初期，業(yè)績基期較高，公司報告期營業(yè)收入同比下滑明顯。二季度，公司的營業(yè)收入環(huán)比有所改善，由于銷售提高的經(jīng)濟規(guī)模效應(yīng)，扣非凈利環(huán)比增長翻倍。

　　報告期內(nèi)，受產(chǎn)品售價及銷售組合變動影響，毛利率下降至36.6%；研發(fā)費用14,766萬元，占營業(yè)收入的23.5%。公司產(chǎn)品大多面臨市場銷售價格競爭激烈化的情況，各產(chǎn)品線銷售同比下滑，僅動力鋰電池管理芯片的銷售同比實現(xiàn)了增長。

　　2、研發(fā)及生產(chǎn)外包流程

　　3、主要產(chǎn)品及用途

　　公司主要產(chǎn)品為工業(yè)控制級別的微控制器芯片和AMOLED顯示驅(qū)動芯片。公司微控制器系統(tǒng)主控單芯片包括8051架構(gòu)單片機和32位ARM架構(gòu)單片機，產(chǎn)品主要用于智能家電、鋰電池管理、變頻電機控制、智能電表及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。AMOLED顯示驅(qū)動芯片主要用于智能手機的顯示屏。

　　4、 下一報告期內(nèi)下游應(yīng)用領(lǐng)域的宏觀需求分析

　　公司對于產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展前景保持樂觀，在智能化、算力、智能互聯(lián)及國產(chǎn)替代的需求將不斷釋放的長期趨勢下，國產(chǎn)芯片的應(yīng)用只會越來越廣泛。公司將堅定不斷地加強技術(shù)創(chuàng)新及新產(chǎn)品開發(fā)，堅持高品質(zhì)、差異化的產(chǎn)品策略，除了持續(xù)擴大進口替代份額，也將積極建設(shè)海外銷售渠道，開拓海外市場，實現(xiàn)公司的長期可持續(xù)增長。

　　由于訂單的能見度不高，市場競爭激烈，公司難以準(zhǔn)確判斷下半年下游市場需求恢復(fù)的強度。受宏觀經(jīng)濟恢復(fù)緩慢的牽制，公司預(yù)期總體市場需求處于底部，但是恢復(fù)的力道并不強勁;考慮集成電路行業(yè)的周期性波動，公司預(yù)期2024年行業(yè)景氣有望出現(xiàn)較好的恢復(fù)。公司總體存貨處于偏高水平，由于投片量與銷售額相近，預(yù)期存貨處于偏高水平的情況將延續(xù)到年底，并于2024年出現(xiàn)逐步有效的消化。

　　5、 公司發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營計劃，包括競爭戰(zhàn)略、業(yè)務(wù)調(diào)整計劃等

　　公司發(fā)展策略著重長期可持續(xù)的發(fā)展策略，在產(chǎn)品線規(guī)劃布局上，重視短、中、長期交替互相補充的產(chǎn)品線布局，重視技術(shù)積累。

　　公司發(fā)展戰(zhàn)略：

　　(1) 把握國產(chǎn)替代良機，進一步擴大國內(nèi)市場占有率；

　　(2) 國際化，設(shè)立海外站點， 加速推進海外市場拓展；

　　(3) 集中專注服務(wù)行業(yè)領(lǐng)先客戶，以高質(zhì)量、差異化產(chǎn)品，高筑競爭者進入障礙；

　　(4) 與上游供應(yīng)鏈緊密合作，科學(xué)規(guī)劃產(chǎn)能布局；

　　(5) 持續(xù)加大研發(fā)投入，深耕技術(shù)，召募更多高端研發(fā)人才，長期培育各產(chǎn)品線往智能化及新能源汽車電子方向發(fā)展；

　　(6) 不斷完善公司治理，培養(yǎng)各階層專業(yè)經(jīng)理人梯隊；

　　(7) 尋找半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作或加速發(fā)展機會。

　　主要產(chǎn)品經(jīng)營策略：

　　(1) 智能家電芯片以高品質(zhì)、高端化、差異化為核心，對接日益成熟的智能家居市場；

　　(2) 變頻電機控制芯片擴大變頻智能大家電市占，長期研發(fā)方向為進軍工業(yè)機器人的關(guān)節(jié)電機控制；

　　(3) 由鋰電池管理芯片延伸，擴充充電管理，長期方向為電源管理產(chǎn)品品類；

　　(4) 持續(xù)推出車規(guī)MCU新品并開發(fā)車規(guī)鋰電池管理芯片；

　　(5) 推出更多品牌市場規(guī)格的AMOLED顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品；

　　(6) 充分發(fā)揮MCU+及BMS+優(yōu)勢，優(yōu)化產(chǎn)品縱深及廣度。

　　主要競爭策略：

　　(1) 聚焦領(lǐng)先群的大客戶需求，全力提高大客戶滿意度；

　　(2) 堅持產(chǎn)品高品質(zhì)及差異化，構(gòu)筑更高的竟?fàn)庨T檻；

　　(3) 聚焦研發(fā)平臺標(biāo)準(zhǔn)化，整合產(chǎn)品生態(tài)圈；

　　(4) 最大化品牌優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢、供應(yīng)鏈優(yōu)勢，進軍國際市場。

　　6、重要新產(chǎn)品或新工藝開發(fā)情況：

　　(1) 截至報告披露日,公司的首款車規(guī)MCU，已通過AECQ100的質(zhì)量認證。車規(guī)MCU已給多個客戶端送樣進行應(yīng)用開發(fā)，也實現(xiàn)了首批小量銷售。

　　(2) 截至報告披露日,公司已經(jīng)給多個智能手機品牌客戶送樣AMOLED顯示驅(qū)動芯片，產(chǎn)品于智能手機品牌客戶驗證中。

　　(3) 公司研發(fā)的工規(guī)WiFi/BLE Combo無線MCU產(chǎn)品預(yù)計于下半年完成首次完整產(chǎn)品的流片。