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2022年中國智能手機出貨量時隔10年重回3億臺
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5G手機處理器戰(zhàn)事不斷。近日，高通芯片看準中端機公布最新款集成化手機處理器第二代高通驍龍7+，以拓寬市場遮蓋。
該處理芯片選用4納米制程，其CPU可運作至2.91GHz工作頻率，較之前一代商品性能增加達50%，GPU特性則提高2倍。為了保證游戲中中的表現(xiàn)，高通芯片還引進一部分新技術(shù)應(yīng)用，如VSR可變性上色率技術(shù)性，可以提升游戲運行流暢度。
除此之外，高統(tǒng)稱第二代高通驍龍7+強化的AI引擎的速率提升了2倍，能耗等級提升40%。電池充電和連接一部分也進行了優(yōu)化，適用QC5快速充電規(guī)格型號，官方網(wǎng)稱可短短5分鐘之內(nèi)將電量從零充至50%。
移動終端層面，Redmi和realme等OEM生產(chǎn)商計劃于本月公布配備第二代高通驍龍7+的商業(yè)終端設(shè)備。
高通芯片本次公布的第二代高通驍龍7+，獲得了小米手機大力支持。小米公司首席總裁、Redmi知名品牌經(jīng)理盧偉冰發(fā)布會上稱，該處理器由Redmi與高通芯片協(xié)同界定，從最開始的規(guī)格型號提議、精確定位、產(chǎn)品的定義，到最后作用全方位落地式，Redmi深度參與。
“這一款處理芯片針對Redmi特別是Note系列產(chǎn)品而言，至關(guān)重要?！北R偉冰稱，需在游戲里面做到性能卓越，將旗艦級感受下發(fā)至中端，爭得用戶數(shù)量較大的消費者，必須直接走到處理芯片界定前面，因而和高通芯片達成協(xié)作。伴隨著技術(shù)發(fā)展趨勢，過去用以高檔高通驍龍8系列產(chǎn)品處理芯片的技術(shù)架構(gòu)設(shè)計，還可以用于高通驍龍7系列產(chǎn)品。
本次高通芯片發(fā)布最新款中檔處理芯片，代表著聯(lián)發(fā)科先前發(fā)布天磯8200后，兩個挪動芯片供應(yīng)商中檔產(chǎn)品系列已經(jīng)完成合理布局。在中端機上，過去手機制造商多更偏向應(yīng)用聯(lián)發(fā)科處理芯片。而高通芯片第二代高通驍龍7+的推出，有利于其從聯(lián)發(fā)科手上再次搶回中檔市場占有率。
充分考慮國內(nèi)手機廠商仍在去產(chǎn)能環(huán)節(jié)中，多位業(yè)內(nèi)人士分辨，智能機庫存量將于2022年四季度至2023年一季度重歸相對性正常的水位。而中端機做為“帶量商品”，變成手機制造商和上下游芯片公司的戰(zhàn)略要地。
因為疫情影響造成消費信心不夠，2022年中國智能化智能手機銷量相隔10年重返3億臺下列。IDC資料顯示，2022年四季度，中國智能化智能手機銷量較2021年同時期下挫12.6%至7292萬部，已經(jīng)連續(xù)4個季度取得二位數(shù)減幅。全年度中國智能手機市場銷售量僅是2.86億臺，同比減少13.2%，創(chuàng)迄今為止較大減幅，10年至今初次跌穿3億臺。
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