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國產(chǎn)替代望迎機遇，先進封裝板塊近期反復(fù)活躍
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今日A股市場中，Chiplet（先進封裝）概念反復(fù)活躍。
華安證券指出，先進封裝是延續(xù)摩爾定律的最佳選擇，半導體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術(shù)過渡，先進封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年全球先進封裝市場總營收為374億美元，預(yù)計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。
中信證券認為，高端半導體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，先進封裝有望成為突破芯片供應(yīng)“卡脖子”困局的關(guān)鍵。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及集微咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計2023年我國先進封裝市場規(guī)模達1330億元，2020-2023年CAGR約為14%。目前國內(nèi)先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比（48.8%）相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。國產(chǎn)替代背景下，國內(nèi)先進封裝相關(guān)材料領(lǐng)域公司望具有受益彈性。
民生證券指出，Chiplet技術(shù)帶來國產(chǎn)供應(yīng)鏈機遇。1）封測端：國產(chǎn)封測廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應(yīng)鏈；2）設(shè)備端：帶來晶圓級封裝和后道封測設(shè)備需求增長；3）材料端：帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。該機構(gòu)此前表示看好國產(chǎn)供應(yīng)鏈公司在Chiplet應(yīng)用加速下的成長潛力。建議關(guān)注：1）封測廠商——長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技；2）封測設(shè)備廠商——長川科技；3）封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份。
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