證券代碼:688135 證券簡稱:利陽芯片 公告編號:2024-003
廣東利陽芯片測試有限公司成功完成了自愿披露子公司
調(diào)試晶圓激光隱切等一系列技術(shù)技術(shù),并將公告進入量產(chǎn)階段
公司董事會和全體董事保證公告內(nèi)容不存在虛假記錄、誤導性陳述或重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔個人和連帶法律責任。
提示重要內(nèi)容
● (1)利陽芯(東莞)微電子有限公司是廣東利陽芯片測試有限公司的全資子公司,最近成功完成了晶圓減薄、拋光、激光槽、激光隱藏切割等一系列技術(shù)和技術(shù)的調(diào)試,并將進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。
● (2)在晶圓減薄、拋光、激光槽、激光隱藏切割等一系列技術(shù)服務(wù)過程中,不排除未來受全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)市場競爭模式、行業(yè)狀況等因素的影響,如果這些因素發(fā)生不可預測的變化,將存在無法達到預期效益的風險,對2024年和未來盈利能力的影響有一定的不確定性。
一、基本情況
利陽芯(東莞)微電子有限公司(以下簡稱利陽芯)是廣東利陽芯片測試有限公司(以下簡稱“利陽芯”)的全資子公司,主要提供晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱切、碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術(shù)服務(wù)。利陽芯近期已成功完成晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱切等一系列技術(shù)工藝的調(diào)試,并將進入量產(chǎn)階段。其技術(shù)特點如下:
(1)在晶圓減薄和拋光技術(shù)方面,利陽芯目前可提供行業(yè)內(nèi)最高標準的超薄晶片減薄加工技術(shù)服務(wù)。采用自動研磨拋光機,實現(xiàn)背面研磨和應(yīng)力去除的集成操作,厚度可穩(wěn)定實施25μm以下的薄加工。
(2)在激光開槽技術(shù)方面,利陽芯采用非接觸式激光加工去除晶圓切割道表面的金屬布線層,支持晶圓開槽和全切割工藝,激光開槽寬度為20-120μ開槽深度可達26-30m連續(xù)可調(diào)μm,槽型和深度穩(wěn)定性好,適用于多金屬、厚金、切割道Low-K、鈍化層等多種情況。激光開槽技術(shù)解決了常規(guī)刀片切割、金屬卷邊、金屬殘留、前鈍化層破裂等異常質(zhì)量問題,避免了芯片產(chǎn)品的可靠性風險。
(三)利陽芯擁有行業(yè)領(lǐng)先的無損內(nèi)切激光隱切技術(shù)。隱形切割是將激光聚焦在晶圓內(nèi)形成改質(zhì)層,用擴片將晶圓分成die(裸片/裸晶)的切割方法。該技術(shù)適用于加工最窄20μm切割道的晶圓(標準切割道由60個晶圓組成μm縮小至20μm),提高晶圓芯片面積利用率,提高Gross dies的數(shù)量預計將降低芯片成本的30%以上。激光隱切技術(shù)可以取代許多傳統(tǒng)金剛石水切技術(shù)無法解決的技術(shù)問題。
此外,激光隱藏切割屬于干環(huán)保工藝,無損內(nèi)切割在加工質(zhì)量上的優(yōu)點如下:(1)可抑制加工碎片的產(chǎn)生,防止芯片前后邊緣和側(cè)面坍塌,有效避免芯片線路損壞;(2)隱藏切割對前鈍化層的保護更好,可有效解決污染、顆粒粘附、PAD氧化等關(guān)鍵問題,確??蛻粜酒a(chǎn)品的穩(wěn)定質(zhì)量和良好率,包括特殊芯片在內(nèi)的高可靠性芯片是提高質(zhì)量的最佳解決方案。
二、對上市公司的影響
目前,公司具有晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱藏切割等一系列技術(shù)技術(shù)的服務(wù)能力。隨著該系列技術(shù)技術(shù)的大規(guī)模生產(chǎn),進一步豐富了公司的技術(shù)服務(wù)類型,滿足了整個系列晶圓切割的需求,有助于協(xié)調(diào)集成電路測試業(yè)務(wù)的發(fā)展,提高公司的核心競爭力和市場地位,為更多的優(yōu)質(zhì)客戶服務(wù),預計將對公司未來的市場發(fā)展和業(yè)績增長產(chǎn)生積極影響。
三、相關(guān)風險提示
在晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱藏切割等一系列技術(shù)和服務(wù)過程中,不排除未來會受到全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)市場競爭格局、行業(yè)形勢等諸多因素的影響。如果這些因素發(fā)生不可預測的變化,就會有無法達到預期效益的風險,這對公司2024年和未來盈利能力的影響是不確定的。
公司將嚴格按照有關(guān)法律、法規(guī)和規(guī)范性文件的要求,及時履行信息披露義務(wù)。投資者應(yīng)注意風險,謹慎投資。
特此公告。
廣東利陽芯片測試有限公司董事會
2024年1月24日
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