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證券代碼:301338 證券簡(jiǎn)稱:凱格精機(jī) 公告編號(hào):2024-002
一、重要提示
本年度報(bào)告摘要來(lái)自年度報(bào)告全文,為全面了解本公司的經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃,投資者應(yīng)當(dāng)?shù)阶C監(jiān)會(huì)指定媒體仔細(xì)閱讀年度報(bào)告全文。
所有董事均已出席了審議本報(bào)告的董事會(huì)會(huì)議。
信永中和會(huì)計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙)對(duì)本年度公司財(cái)務(wù)報(bào)告的審計(jì)意見為:標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)保留意見。
本報(bào)告期會(huì)計(jì)師事務(wù)所變更情況:公司本年度會(huì)計(jì)師事務(wù)所由變更為信永中和會(huì)計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙)。
非標(biāo)準(zhǔn)審計(jì)意見提示
□適用 √不適用
公司上市時(shí)未盈利且目前未實(shí)現(xiàn)盈利
□適用 √不適用
董事會(huì)審議的報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案
√適用 □不適用
公司經(jīng)本次董事會(huì)審議通過(guò)的利潤(rùn)分配預(yù)案為:以106,400,000為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.60元(含稅),送紅股0股(含稅),以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增0股。
董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期優(yōu)先股利潤(rùn)分配預(yù)案
□適用 √不適用
二、公司基本情況
1、公司簡(jiǎn)介
■
2、報(bào)告期主要業(yè)務(wù)或產(chǎn)品簡(jiǎn)介
公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),榮獲國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè),國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、廣東省博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地等稱號(hào),擁有 “廣東省精密機(jī)械工程技術(shù)研究中心”“ 廣東省電子器件生產(chǎn)裝備CAE應(yīng)用技術(shù)企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”。公司主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、封裝設(shè)備和柔性自動(dòng)化設(shè)備。其中,錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備及柔性自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié),下游應(yīng)用廣泛,可應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、航空航天、醫(yī)療器械、智能家居等行業(yè)的生產(chǎn)制造。封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的封裝環(huán)節(jié)及半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié),可應(yīng)用于LED照明及顯示器件、半導(dǎo)體芯片封裝環(huán)節(jié)。公司服務(wù)的客戶超過(guò)五千家,在全球七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)注冊(cè)了商標(biāo)“GKG”,產(chǎn)品銷往全球五十多個(gè)國(guó)家與地區(qū)。
(一)公司的主要產(chǎn)品及其用途
1、錫膏印刷設(shè)備
公司錫膏印刷設(shè)備主要應(yīng)用于SMT及COB工藝中的印刷工序,通過(guò)將錫膏印刷至PCB/基板上,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子元器件/裸芯片與PCB裸板/基板的固定粘合及電氣信號(hào)連接,屬于SMT及COB工藝中的核心環(huán)節(jié)。設(shè)備穩(wěn)定性、加工精度及工藝能力,對(duì)成品封裝模組的可靠性、耐久性等性能具有重要影響。
隨著電子產(chǎn)品和LED顯示器件發(fā)展逐漸小型化、輕薄化;PCB表面組裝的電子元器件集成度越來(lái)越高;英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小規(guī)格元器件及0305、0204等微小型芯片應(yīng)用日漸普及, SMT及COB工藝亦隨之蓬勃發(fā)展。錫膏印刷設(shè)備具備高精度化、高智能化、高穩(wěn)定性已成為基礎(chǔ)應(yīng)用要求。
作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)工程與核心構(gòu)成,隨著 SMT、COB與電子信息技術(shù)同步發(fā)展的態(tài)勢(shì),錫膏印刷設(shè)備在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用日漸突出,地位保持不可替代性。
公司錫膏印刷設(shè)備的核心型號(hào)如下:
■
2. 封裝設(shè)備
公司的封裝設(shè)備主要應(yīng)用于LED及半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的固晶工序和焊線工序,其中固晶設(shè)備是一種將裸芯片從晶圓轉(zhuǎn)移至載具基板/引線框架上并實(shí)現(xiàn)芯片的固定或粘合的自動(dòng)化設(shè)備;LED焊線設(shè)備是一種通過(guò)控制微米級(jí)的金屬引線,將芯片上的電極連接至外部支架管腳上,實(shí)現(xiàn)LED芯片的引線鍵合的自動(dòng)化設(shè)備。
公司的LED芯片分選設(shè)備應(yīng)用于LED芯片測(cè)試段工序,將對(duì)晶圓劃片后的裸芯片按照不同光電特性進(jìn)行分檔,為后段封裝巨量轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。
公司封裝設(shè)備的核心型號(hào)如下:
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3、點(diǎn)膠設(shè)備
公司點(diǎn)膠設(shè)備主要應(yīng)用于電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)的點(diǎn)膠工序,通過(guò)將膠水噴射在PCB板或者元器件上,實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板的固定、粘合、包封及填充,具有防水、防塵、保護(hù)、防震等作用,為電子裝聯(lián)的基礎(chǔ)生產(chǎn)工序之一,對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)、壽命等具有重要影響。
公司點(diǎn)膠設(shè)備的核心型號(hào)如下:
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4、柔性自動(dòng)化設(shè)備
公司柔性自動(dòng)化設(shè)備(FMS)主要應(yīng)用于電子裝聯(lián)及組裝環(huán)節(jié)中對(duì)應(yīng)工序的柔性化制造,柔性自動(dòng)化設(shè)備將電子裝聯(lián)工序分為通用部分和特定功能部分,其中通用部分為FMS平臺(tái),特定功能部分通常是運(yùn)輸模塊、操作模塊、功能模塊、上料模塊的組合。通過(guò)通用部分與特定功能部分的靈活組合,實(shí)現(xiàn)不同的功能,從而達(dá)到柔性制造的目的。
FMS以標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備平臺(tái)為基礎(chǔ),通過(guò)匹配不同的執(zhí)行模塊,能讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)不同的自動(dòng)化功能,為客戶減少了因不同生產(chǎn)需求而購(gòu)買不同功能設(shè)備的成本和繁瑣的更改產(chǎn)線工作量,使設(shè)備的使用效率最大化,使電子制造廠商實(shí)現(xiàn)“設(shè)備共享模式”成為可能。
公司柔性自動(dòng)化設(shè)備的核心產(chǎn)品如下:
公司柔性自動(dòng)化設(shè)備的核心產(chǎn)品如下:
■
■
FMS產(chǎn)線示意圖
3、主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)
(1) 近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)
公司是否需追溯調(diào)整或重述以前年度會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
□是 √否
元
■
(2) 分季度主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
單位:元
■
上述財(cái)務(wù)指標(biāo)或其加總數(shù)是否與公司已披露季度報(bào)告、半年度報(bào)告相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)存在重大差異
□是 √否
4、股本及股東情況
(1) 普通股股東和表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東數(shù)量及前10名股東持股情況表
單位:股
■
前十名股東參與轉(zhuǎn)融通業(yè)務(wù)出借股份情況
√適用 □不適用
單位:股
■
前十名股東較上期發(fā)生變化
√適用 □不適用
單位:股
■
公司是否具有表決權(quán)差異安排
□適用 √不適用
(2) 公司優(yōu)先股股東總數(shù)及前10名優(yōu)先股股東持股情況表
公司報(bào)告期無(wú)優(yōu)先股股東持股情況。
(3) 以方框圖形式披露公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系
■
5、在年度報(bào)告批準(zhǔn)報(bào)出日存續(xù)的債券情況
□適用 √不適用
三、重要事項(xiàng)
不適用
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